功率半导体大厂德微（3675）29日公布第3季财报，税后纯益1.27亿元，季增20.01%、年增126.15%，每股纯益2.4元，获利及每股纯益均创逾两年新高。受惠全球供应链重组、欧美大厂MOSFET订单及AI高耐压产品出货增加，带动获利成长，前三季每股纯益达5.91元。

德微第3季合并营收9.08亿元，季增13.37%、年增32.46%；毛利率40.4%，季减0.4个百分点、年增8.5个百分点；营益率19.1%，季增1.5个百分点、年增11.0个百分点；归属母公司税后纯益1.27亿元，季增20.01%、年增126.15%，每股纯益2.40元。

累计前三季合并营收23.94亿元，年增22.50%；毛利率39.9%，年增5.9个百分点；营益率17.4%，年增9.4个百分点；归属母公司税后纯益3.14亿元，年增280.08%，每股纯益5.91元，优于去年同期的1.53元。

德微表示，今年受惠全球供应链重组，客户订单成长强劲，自第2季起出货逐步增加，第3季动能进一步升温。其中，欧美大厂MOSFET订单挹注，以及AI相关应用的800V高耐压产品稳健出货，成为营运成长动能。

因应订单增加与产品规格升级，德微持续推进桃园封测厂及子公司亚昕科技晶圆厂的去瓶颈化与产线升级，扩充产能、改善生产效率，提升接单与交付能力。亚昕（5213）也投入8kW瞬态电压抑制二极体（TVS）、650V及1,200V MOSFET等产品与技术平台开发，预期逐步贡献营收。

德微持续推动整合元件制造（IDM）布局，整合晶圆设计、制程开发与封装测试能力，将终端需求导入产品开发，并透过封测结果回馈前端设计及制程优化，在既有技术平台上延伸产品规格，提升开发效率与客制化能力。

展望后市，德微将深化亚昕晶圆设计制造、德微封装测试及喜可士自有品牌销售的垂直整合体系，透过集团协作调度产能、稳定供货，配合国际客户供应来源多元化布局，争取车用、工控及AI相关应用的新客户与专案。