NAND控制晶片暨AI运算储存解决方案领导厂商群联电子(8299)于6日公布2026年第3季营运成果,受惠AI基础建设及企业级储存需求持续成长,第3季合并营收达新台币860.76亿元,营业毛利达新台币513.87亿元,每股税后盈余(EPS)达新台币138元,三项财务指标均刷新历史同期新高,展现群联推动Phison 3.0策略转型的具体成果。
综观来看,第3季群联AI Ecosystem Modules,包括企业级SSD(eSSD)、aiDAPTIV Solution、AI PC、AI Networking、AI Server及Boot Drive开机碟等相关业务,营收贡献度已超过整体营收50%。
同时,Tier-1 CSP、Rack系统客户及OEM/ODM Server 客户持续大量导入群联产品与解决方案,取得多项Design-in合作机会,显示群联已从NAND控制晶片及储存产品供应商,逐步转型为整合AI储存、AI运算、以及AI应用服务的AI生态系统供应商。
此外,群联今年累计已取得6项NAND原厂Controller IC设计服务合作案,持续扩大全球控制晶片市场的合作版图与市占率。
群联电子创办人暨执行长潘健成表示,群联 Phison 3.0 的转型持续深化中,不仅扩大eSSD、aiDAPTIV等AI硬体布局,也透过AI Data Platform深化地端AI方案服务,并开始积极建构 AI Software 团队,希望建立可复制、可规模化扩张的AI软体业务模式(A Repeatable and Scalable Software Business),将成功的AI导入经验持续复制至不同产业。
目前群联AI相关解决方案的Design-in导入已涵盖超过17家金融机构、85家中小企业、10家医院、18所大专院校及9个政府单位,显示百工百业对地端 AI(On-premises AI)的需求相当强劲。
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