卫司特（6894）昨（10）日举行法说会，发言人林浚丞表示，随著全球半导体先进封装产能扩建、AI伺服器高多层板需求爆发，以及面板导线「铝改铜」，整体市场对含铜废水处理与不溶性阳极需求持续强劲，主要客户的扩产蓝图能见度延伸至2030年。今年营收确立创新高，2027年也将是「很好」的一年。
卫司特累计今年前三季合并营收17.19亿元，年增69%，为同期新高；税后纯益3.68亿元，年增89.7%；每股税后纯益15.46元。前三季获利超越2025年全年，创同期新高。
卫司特第3季合并营收6.13亿元，季增3.7%，年增46%；税后纯益1.34亿元，季增8.6%，年增74.9%；每股纯益5.76元。营收、税后纯益为单季新高。
林浚丞说明，在半导体与封装领域，卫司特采用「设备销售加维护代操」模式，客户涵盖半导体前段电镀、晶圆级封装TSV/TGV铜穿孔及RDL重布线等重要制程。
此模式无须由卫司特负担资本支出，且毛利率高于公司平均水平，已成为推动中长期营收成长的重要引擎。
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