高速传输介面IC设计厂祥硕（5269）昨（10）日公布前三季每股大赚78.66元，总经理林哲伟透露，超微新一代平台专案已完成样品交付、订价及签约，预计明年首季具备量产能力、第2至第3季开始出货，搭配高阶晶片组及自有品牌产品布局，冲刺营运。

林哲伟表示，主机板市场已逐步走出上半年低点，第3季部分客户生产及拉货量季增逾两成，对明年需求看法转趋正面，不过，超微仍须消化先前累积的库存，预期今年第4季至明年第1季，相关业务出货及营收占比仍处于近年相对低档，库存水位盼明年首季逐步恢复健康。

祥硕结算，第3季营收26.60亿元，季减2.3%，年减33.4%；营业利益5.78亿元，季减10.9%，年减50.3%；税后纯益19.69亿元，季减2.4%，年增24.4%，每股纯益26.6元，季减2.3%，年增25.4%。前三季营收88.81亿元，年减10.2%；税后纯益58.4亿元，年增48.7%，每股纯益78.66元。

观察公司后市，林哲伟说明，旗下AM4晶片组出货占比已由去年第4季不到两成，提升至今年第3季逾七成，低单价产品比重提高，压抑营收表现，目标明年第2季起，DDR4与DDR5价格关系变化带动需求转向AM5，新一代AM5晶片组平均售价较AM4高约五至六成，毛利率也较佳，有助改善获利结构。

提及ASIC布局，林哲伟说，超微新一代平台专案已完成样品交付、订价及签约，拟定明年第1季具备量产能力，第2至第3季开始出货；第二家ASIC客户已贡献委托设计（NRE）收入，成拓展客户及后续成长的重要动能。

面对明年晶圆代工涨价及封装产能吃紧，祥硕预估，今年第4季至明年第1季毛利率约在50%上下，已规划导入第二供应来源及改善封装成本，估计明年第2季后陆续见效。