大量（3167）昨（11）日召开线上法说会，公布第3季税后纯益8.99亿元，季增65.5%，年增3.18倍，创新高；每股纯益（EPS）9.94元。
大量累计前三季毛利率46.36%，年增8.48个百分点。税后纯益17.24亿元，年增2.59倍，EPS为19.24元。
大量受惠全球AI算力建置与先进封装需求强劲，2027年产能已满载。半导体设备订单出货比（B/B Ratio）持续超越2以上，第4季进入设备出货与营收认列的爆发期。
大量于矽光子布局，已携手国际Tier 1美系半导体龙头合作开发共同模组与矽光子共同光学封装（CPO）一体化设备，设备单价（ASP）较传统半导体设备高出三至四倍，预计今年底前完成首条产线建置，2027年第3季量产。
大量表示，高阶PCB机种已成为公司营收成长的核心基石。今年前三季高阶机种（包含CCD成型机与高阶背钻机）占PCB设备营收比重已近七成。
大量受惠高阶机种出货比重持续提升，第3季毛利率攀升至毛利率50.17%，季增5.97个百分点，年增11.03个百分点，改写新猷，主要得益于产品组合优化策略显著发酵。
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