偏光片大厂诚美材（4960）昨（12）日召开法说会，董事长宋妍仪表示，半导体封装膜材应用新业务预计2027年下半年开始贡献营收，加上既有偏光片事业持续亏损收敛，明年底车载等高值化产品占比拉高至40%，对2027年营运有信心。
诚美材积极投入半导体新事业布局，第2季到第3季资本支出约8亿元，用于建置无尘室，估计最快明年第2季完工并试产，目前先进封装膜材产品持续送样验证中，主要合作对象为先进封装大厂，由于目前相关供应商多为日厂，随在地化生产趋势成形，让诚美材延伸既有光学膜技术，切入相关供应链。
诚美材财务长杨朝智表示，半导体新事业主要聚焦封装应用膜材及先进封装材料两大应用。膜材以晶圆切割及研磨胶带为主，由于相关产品验证期至少六个月以上，估计2027年半导体营收占比仍低，仍待放量，2028年效益较为明显。
日前市场传出诚美材近日申请抗翘曲复合膜专利，成为焦点，诚美材表示，这是膜材相关产品，由于先进封装相关膜材面临良率及翘曲的挑战，进一步到微缩会有耐热的问题，随技术持续演进，预期到2028年面板级封装可能需要相关产品，目前诚美材先申请专利，并提供样品给客户。
诚美材并公布第3季税后净损2.34亿元，每股净损0.41元；前三季税后净损5.72亿元，每股净损1.01元，较去年同期每股净损2.11元收敛。
诚美材第3季毛利率转负，公司说明，主要受市场需求不振、产能利用率下滑，以及原材料涨价，成本反映不及等因素影响，估计本季到明年首季偏光片市场需求仍低迷。
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