代工大厂广达（2382）、英业达、纬颖抢搭AI伺服器组装商机之余，因应AI晶片功耗大增，同步挥军液冷散热领域，借由提供更多元的解决方案，争取更多订单。
业界人士分析，AI、5G和高性能运算（HPC）技术持续升级，将CPU、GPU和TPU等功耗推向1,000瓦以上，导致气冷、3D VC（热板）等传统散热方式渐渐无法满足日益增大的解热需求，液冷散热解热能力更强，成为产业新蓝海，吸引大厂抢进。
原文地址：https://money.udn.com/money/story/5710/8304402?from=edn_subcatelist_cate如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
