美国拜登政府在2022年晶片法通过一年多后，终于确定半导体制造可抵减25%税负的适用对象，适用范畴扩大，纳入最终要制成半导体的晶圆，且涵盖太阳能晶圆，但仍排除多晶矽等半导体材料。
可获得税负抵减的业者包括晶片制造业者、晶片设备制造商，且太阳能晶圆也适用，可望帮助促进太阳能面板在美国本土制造。到目前为止，尽管企业在美国对太阳能板的制造投资大增，制造量能还是很难提升。
虽然税务抵减适用范围扩及晶圆，却未向供应链上游移动。制造半导体所需的基础材料生产商，仍不能抵税。例如用来制造晶圆的多晶矽厂就被排除。美国财政部官员表示，适用范围订定遵循立法的原意，再参考商务部所定义的半导体制造与设备，排除了原物料厂商。
美国晶片法案补助有三大项目，税负抵减是其中之一。晶片法另外拨出390亿美元补助金，现已核准逾90%，但尚未实际支付。第三是提供贷款及贷款保证，额度750亿美元，官员说，目前约核定半数金额。
虽然补助金和贷款这两项较受关注，对企业而言，最实惠的是税负抵减。以美光在纽约州的两座晶片厂为例，这两座厂估计可节省约113亿美元的成本，这两座厂连同在爱达荷州的另一座厂，总共获得的补助金是61亿美元，贷款是75亿美元。
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