据路透社，美国高级出口管制官员周四向立法者表示，中国华为公司 2025 年只能生产不超过 20 万块先进人工智能晶片，并警告称，尽管这一数量低于该公司的需求，但中国正在迅速赶上美国的能力。
报导称，自2019年以来，美国推出了一系列旨在遏制中国科技和军事进步的出口规则，限制了华为等中国企业获得美国高阶晶片及其生产所需设备。这问题已成为中美关系的导火线。
彭博社亦报导称，美国商务部工业与安全局副部长凯斯勒（Jeffrey Kessler）星期四在国会作证时指出，华为在2025年最多只能生产20万颗升腾系列AI芯片，其中绝大部分将供应中国国内市场。
但凯斯勒强调，「对我们来说，我们不能产生虚假的安全感，必须清楚认识到中国正快速追赶。虽然我们目前预测其先进芯片产量相对较小，但不能因此掉以轻心，因为我们知道中国的目标是全球市场。」
路透社报导称，白宫人工智慧主管戴维萨克斯周二表示，中国在人工智慧领域仅落后美国3至6个月。白宫随后表示，他指的是中国的人工智慧模型，并补充说，中国的人工智慧晶片比美国落后一到两年。
民主党众议员格雷格．米克斯（ Greg Meeks）表示担心川普政府将美国出口管制与更广泛的贸易讨论混为一谈。
凯斯勒回应表示，「我要说的是，出口管制一直很严格，我相信这种管制将继续严格下去。」凯斯勒表示，他不打算立即对美国向中国出售的半导体实施任何新的限制，但商务部将「继续在这一领域保持活跃」。
他说，「形势在不断变化，我们需要确保我们的控制措施仍然有效。」
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