中国移动发表一款用于晶片架构迁移的工具「芯合」，可以帮助用户将原本使用辉达生态链编写的代码迁移到华为或其他大陆国产硬体平台上，以降低算力用户的迁移成本，并助推大陆发展其国产算力。
经济观察网报导，大陆国内的AI大模型通常在辉达的GPU硬体上运行，如果使用者想从辉达的硬体迁移到其他大陆国产GPU，需要面对代码相容性的问题。
中国移动表示，很多AI大模型使用者想要采用国产晶片，但过高的迁移成本是一个巨大障碍，开发「芯合」是为AI大模型使用者减少迁移成本，最终目标是让大陆国产GPU更快被市场接受。
「芯合」在正式推出前已经小规模试用了一段时间，一直以来，大陆国产厂商的硬体架构与辉达不相容，大陆国产厂商各自的架构也不相容，所以用户原本在辉达GPU上优化的代码可能无法直接在大陆国产GPU上运行。
中国移动指出，「芯合」为用户省去手动修改大量代码的工作，并帮助用户在不同生态之间切换，不需要重新编写整个程式，迁移过程中可能会给使用者带来性能损耗，但损耗可以维持在10%以内。
大陆国产GPU公司瀚博半导体分析，算力国产化需要企业打破各自独立的体系，共同构建一个生态，「芯合」是一个鼓舞人心的开始，公司会积极参与到该专案中。
此外，华为是算力设施的建设者，也提供一些方法让大模型使用者向国产GPU迁移。
华为指出，华为提供从硬体到软体的一整套解决方案，包括AI晶片、程式设计语言、开发工具和AI框架，但市面上的工程师和运维人员大多不熟悉华为的架构，导致用户在使用华为算力系统时，一旦出现问题，除了华为员工，很难找到其他能解决问题的工程师。
华为在大陆国内的AI晶片和伺服器市场中占有率高，这家公司一直在各省设有支持中心。
近期，这些支持中心开始免费帮使用者和客户做迁移，降低他们迁移到华为平台上的成本。
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