驱动IC封测厂颀邦（6147）近期股价多次达公布注意交易资讯标准，昨（5）日公告今年4月自结数，单月获利4,800万元，和去年同期相比年减80.6%，每股纯益0.07元。

业界指出，由于现阶段消费性电子和车用市场都较为疲软，使得驱动IC产业同步降温，因此影响颀邦的业绩表现。

颀邦为全球最大专业驱动IC封测厂，终端客户包含苹果、索尼、京东方等国际大厂，掌握市场上主要的金凸块封装制程订单。

先前国际金货价大涨，面板驱动IC的金凸块封装（gold bumping）制程因大量使用黄金作为原材料，颀邦传将调升报价。

原文地址：https://money.udn.com/money/story/11074/8787969?from=edn_subcatelist_cate
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！