软板厂商嘉联益（6153）昨（12）日召开股东常会，嘉联益强调，虽外部环境充满变数与考验，但公司持续强化研发，今年积极调整体质，力求亏损收敛，未来再拚转亏为盈。
嘉联益先前提到，内部已定调今年持续调整体质，追求营运改善。嘉联益计划今年多元化开发客户，扩展订单来源，并争取折叠屏手机，AI手机／笔电等软板新应用产品商机，加强和客户端在产品设计上协同合作。另外，积极布局高阶市场，开发多层板、微细线路与模块叠构技术。
嘉联益今年也将精细化成本管控与效益提升，优化iMES系统，精算制程成本，落实库存管理，改善良率痛点。通过数据分析和精益管理，提升集团效益。
原文地址：https://money.udn.com/money/story/5710/8803339?from=edn_subcatelist_cate
勤诚 （8210） 受益ASIC客户增加订单，及通用伺服器需求提供潜在上档，法人预期Helios机柜、电源柜等进展将推升近期股价，主要贡献落于2027年，上修明年...
美国晶片大厂Intel周四盘后公布第1季财报，营收与获利双双大幅超越市场预期，并释出乐观展望，随著AI从训练转向推理，CPU市场再度升温，执行长陈立武...
景硕 （3189） 第1季产品组合转佳，第2季载板报价续涨，推升营收季增低个位数百分比，法人上修2026年获利预估值，更看好AI Agent带动通用伺服器出货成长...
板卡厂映泰 （2399） 遭列注意股票，昨（22）日应主管机关要求，公布自结3月税后纯益6,805万元，年增473.59%，每股纯益0.38元。 【记者篮珮祯／台北报导】...
台积电前景优，先进封装设备厂同步沾光。高盛证券释出报告指出，万润 （6187） 及弘塑都将受惠未来多年资本支出，且处于AI/高效能运算（HPC）需求上升...
美系券商表示，鉴于上游原材料的T-glass 玻纤布及载板本身供给偏紧，部分载板交期已延长至最长约三个季度；且预期ASP还会进一步推升。除了ABF， E-glas...
美系券商维持ABF载板市场持续供需短缺自2028年的观察不变，且会支撑涨价循环。券商观察台厂今、明年资本支出平均落在增加三成以支应需求。券商上修欣...
AI需求虽持续火红，但趋势上，代理式AI（Agentic AI）正跃居市场新宠，成为外资圈关注的新焦点。台厂中，外资圈看好半导体、零组件、通路商、组装厂等...
