PCB电子材料上游銲锡材料商升贸科技（3305）昨（27）日宣布，拟向上海飞凯材料购买高阶半导体封装领导厂商大瑞科技100%股权，双方正式签署股份买卖意向书，收购金额待之后合约敲定再公布，扩大封装材料领域布局。

升贸若成功收购大瑞，有助大幅强化升贸的产品线，在半导体IC封装材料领域取得领先优势。双方技术与市场具高度互补性，预期未来将透过现有通路加速产品整合，扩大市占率。

大瑞科技位于高雄大寮工业区，成立至今有20多年历史，是台湾半导体封装产业的隐形冠军，专精于BGA、CSP、WL CSP等高阶IC封装制程，产品广泛应用于CPU、绘图晶片、DDR与行动装置晶片。自2016年来，由上海飞凯材料全资持有，在技术与市场上已稳居全球领导地位。

随著AI、高速运算（HPC）、电动车等领域的迅速发展，全球对轻薄短小、高频高效的电子产品需求激增，这进一步推动BGA、CSP等先进封装技术的快速发展。升贸昨提到，此收购案若顺利完成，不仅有助升贸科技快速跨足半导体封装领域，并将大幅提升公司整体盈利能力，成为未来业绩成长的强大动力。

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