半导体矽晶圆厂台胜科（3532）昨（28）日举行法说会，预期后续12吋市场受到AI应用带动，维持强劲成长，逻辑晶片先进制程的矽晶圆需求强劲，记忆体相关需求热度延续至明年，非常乐观看待记忆体用矽晶圆现货价上涨的机会。

台胜科累计前十月合并营收为101.31亿元，年减1.4％，前三季每股纯益为0.8元。

台胜科指出，12吋矽晶圆业绩已占整体营收七成以上，第3季12吋产品受到记忆体需求回温带动，出货量增加，8吋出货量持续低迷。本季用于记忆体的12吋矽晶圆需求持续成长，先进制程产品需求也强劲，成熟制程产品复苏较为缓慢，呈渐进式恢复，8吋矽晶圆的出货预期将持平。

台胜科也提到，估计后续12吋市场受到AI应用带动，将维持强劲成长，8吋矽晶圆的出货量预期仍将持平。用于逻辑晶片先进制程的矽晶圆需求强劲，成熟制程相关产品需求呈现逐步回温。记忆体相关需求可望持续强劲，并延续到明年。

台胜科表示，因应记忆体市场复苏，将适时调配产能，未来随著新厂产能逐渐放量，更能满足所有记忆体客户的需求。

对于矽晶圆合约价，台胜科强调，合约价格依旧持稳，有效持续进行中，现货价格则依旧面临挑战。

公司给予客户弹性调整空间，以长约搭配部分现货价格的方式进行，另一方面积极与客户签订新的长期合约。

针对麦寮新厂产能，台胜科表示，会依市场需求及客户认证进度，持续加紧脚步调整。

若不含尚在客户认证中的产能，目前12吋矽晶圆产能利用率已达满载。新厂是在签订长约的前提下扩建，未来不排除与客户签订长约保障的情况下，再洽商新产品导入。