本土投顾报告指出，受惠于生成式AI、影音串流需求、物联网及资料中心的建置增加，数据传输资料量愈趋庞大，为了减少电讯号损失及提高传输速率，共同封装光学技术（CPO）的演进势在必行，再加上Google最新的TPU以光路交换（OCS）架构为核心，带动联钧（3450）、众达-KY（4977）、波若威（3163）等7档光通讯族，未来6个月股价可望上涨15～30％以上。

由于云端业者需要提供高频宽、低延迟的网路连接以满足数据处理需求，CPO是利用先进封装将光通讯元件（光引擎）与交换器主晶片封装在同一个载板，让光引擎更靠近CPU、GPU，缩短传输路径，可减少讯号的损耗及延迟。

据统计，全球资料中心市场预期在2024至2034年的未来十年间成长至3,646亿美元，年复合成长率（CAGR）达11.4％。光收发模组市场规模预测在2027年产值即将超越100亿美元，其中以800G及1.6T为主要规格。随著规格升级，有利于相关供应链平均单价及利润率提升，CPO封装技术正从100G/400G及800G/1.6T向3.2T及更高速率演进。

受此利多题材带动，投顾法人点名，联亚（3081）、联钧、上诠（3363）、光圣（6442）、众达-KY、华星光（4979）、波若威等7档个股，未来6个月股价可望上涨15～30％以上。

联钧因应AOC与雷射封装需求强劲而积极扩张产能，客户于2025年升级至800G规格带动公司ASP及毛利率上升；上诠具备光纤阵列元件（FAU）精准对位与封装技术，为台积电（2330）矽光子产业联盟的合作伙伴，其CPO相关产品预计2025年小量出货、2026年放量。

光圣2025年受惠于美系资料中心客户拉货持续积极，光被动元件产能满载，受惠网通产业库存去化后动能回温、光被动元件订单动能明确；众达-KY和博通开发CPO产品，因博通技术领先，有望于2025年小量产、2026年放量。