辉达、Google、AWS供应链都在抢铜箔基板（CCL），国精化（4722）旗下应用于M7以上高阶CCL的关键树脂5G材料，获得台光电、台燿等CCL大厂猛追单，国精化近期加速、提前扩产。

国精化结合日本化工大厂四国化成、JSR跨入AI高阶树脂领域，近期因应美国云端服务大厂（CSP）大厂Google等大厂的TPU需求，打入台光电、台燿、斗山等厂家CCL供应链，未来一年扩产呈倍数增长。

国精化表示，针对相关客户内容，公司不便评论。

由于辉达、Google、AWS等AI伺服器需求拉警报，CCL市场紧俏，业界指出，国精化应用于M6以下的PSMA新产线陆续开出试车。随AI基建带动板材需求火热，客户猛追单，扩产计划已大举提前一年。

至于供应情况，国精化表示，目前市场上有供应、开发M7至M9板材的厂商，均已将该公司5G材料纳入供应链，除供应给Panasonic的产品尚在验证阶段，包含斗山、台光电、台燿、生益科技等板材大厂，目前皆已完成验证并陆续出货。

国精化表示，由于CCL产业的材料替换风险相对高，一旦经过客户认证并导入，原则上在相同产品世代中，供应商地位相对不容易动摇。

随著国际CSP巨擘如Google、AWS等大力扩建AI基础设施，CCL供不应求，5G材产线预计明年第1季开始放量出货，明年第2季将再开两条产线，届时产线将增加至三条，年底预计扩充至五条。PSMA树脂也预计明年第1季开始试车投产，法人并指出，目标产能3,000吨，预计后年初，安南厂产线将全部建置完成，主力生产5G材料及UV光固化材料。此外，国精化为配合下游客户追单力道，原预计2027年完成五条CCL产线、产能1,400吨，将提前至明年第3季末陆续完成。原订规划至2028-2029完成的产能，则预计提前至2027年达标。

国精化自2020年以来，与日本JSR签署合作协议，投入5G高频基板材料，主要合作项目包含5G材料、显示器材料及PI配相模材料等，目前与JSR规划在研发上投入更多资源，并建置实验室，以因应CCL厂愈来愈大的需求。