大和资本发布「台湾印刷电路板（PCB）」产业报告指出，在强劲的人工智慧（AI）伺服器需求与快速的规格升级带动下，未来二年，全球PCB与IC载板供应链预期将维持上行循环，上游材料的成长最为显著。

大和指出，受惠于AI规格升级的多头周期，上游材料厂为明显赢家。台厂中，看好欣兴（3037）、景硕、南电等载板厂商，以及台光电、台燿等铜箔基板（CCL）厂商，都给予「买进」评级。

大和并表示，从2028年起，PCIe 7预期将大幅推动高端HVLP铜箔的需求。T-glass玻纤布的关键瓶颈在于原料供应，前置时间超过一年。大和对基板／PCB供应链的长期成长轨迹保持正面观点。

大和指出，2025-2026年仍将维持在PCIe Gen 5-6，主要使用RTF2-4等级的铜箔。展望未来，随著资料传输速度与频率的需求提高，预期PCIe Gen 7将进行显著的规格升级，至少采用 HVLP3等级铜箔（包括HVLP3／4）。

大和估算，一般伺服器中央处理器（CPU）主机板每年生产约1,500万片，每片主机板通常至少需要2公斤铜箔，一旦转换成PCIe 7，加上层数提升至24-30层，HVLP3／4每年可能至少需要3万公吨（每月约2,500公吨）。因此，HVLP的需求可能从2028年起大幅成长。

除CCL供应商目前正积极确保HVLP3／4铜箔的供应来源外，大和也观察到PCB供应商同样面临短缺现象，因为高密度互连板（HDI）堆叠制程同样需要HVLP3／4铜箔，且厚度通常为Toz（等于1／3 oz）。不过，由于HVLP供应吃紧，铜箔制造商较不愿意生产Toz规格，因为制造时间比Hoz（等于1／2 oz）多三倍，但价格并没有多三倍。

大和预期，低膨胀系数（CTE）产品在2026年仍将严重供不应求，一般伺服器CPU基板补库存需求可能进一步扩大供需缺口。此外，ABF薄膜大厂日本味之素到2026年第1季展望乐观，显示基板拉货动能强劲。