文／王荣旭分析师

PCB产业正进入新一轮材料升级周期，而玻纤布正是其中重要的上游材料之一。

富乔（1815）过去主要以一般电子级玻纤布为主，但近年积极切入Low DK、Low CTE等高阶产品，产品结构明显转型，也让公司从传统玻纤布厂，逐步转变成AI高速传输材料的重要供应商，尤其在巨头南亚（1303）涨到300元带动下，富乔上档将挑战9月天价141.5元。

产品组合往高附加价值方向移动

这波AI需求真正值得注意的地方，不只是「用量增加」，而是材料规格提升所带来的产品价值与毛利率改善。AI伺服器与高速交换器传输速度持续提高，PCB必须降低讯号损耗，因此Low DK低介电玻纤布的重要性快速提高。富乔目前积极扩大Low DK1与次世代Low DK2出货，其中Low DK2更是公司产品升级的重要方向。

另一方面，先进封装与IC载板对热膨胀控制要求提高，也带动Low CTE产品需求，形成富乔另一项高阶材料成长动能。

富乔的转型已经开始反映，高阶Low DK与Low CTE等先进产品营收占比，已由2024年的约30％，提高至2025年底约45％，2026年更以60％为目标；公司也持续提高先进制程产能比重，目标达到70％。这意味著未来富乔的成长逻辑，将不再单纯依赖传统玻纤布价格，而是逐步转向高阶产品占比提高＋ASP提升＋产能利用率改善的三重驱动。

AI 高阶玻纤布驱动质变

获利表现更能看出这次产业升级的威力。2025年富乔合并营收达59.7亿元，年增约41％，毛利率提升至28％，税后净利8.57亿元，年增12.6倍，EPS达1.64元。

到了2026年，成长速度进一步加快，上半年营收40.13亿元，年增43％，毛利率达38.1％，营益率23.7％，税后净利13亿元，EPS达2.24元，光是上半年获利就已超过2025全年，今年5元，明年再成长40％以上。

展望后续，富乔另一个重要成长引擎是海外产能布局。公司投资约31亿元兴建泰国新厂，预计2027年下半年逐步量产，产品将锁定AI伺服器、低轨卫星及IC载板等高阶应用，而且部分新增产能已获客户预订。

若新厂顺利开出，将有机会进一步扩大富乔高阶玻纤布的供应能力，也降低单一生产基地的限制。

最后，未来观察富乔重点是AI带动PCB材料升级后，高阶玻纤布比重，并把产品升级真正转化成毛利率与EPS成长。由过去一年财报来看，转型已有相当明确，中长多架构强。

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