颖崴（6515）8日公告2025年11月份自结营收，单月合并营收达6.25亿元，较上月减少8.11%，较去年同期增加43.54%；累计2025年前十一月合并营收为69.29亿元，较去年同期增加29.69%。

受到产品组合影响，11月营收较上月减少8.11%，在AI趋势及CSP投入大型语言模型力道延续下，年增43.54%，为历年同期次高，前十一月合并营收为历年同期新高，公司持续配合AI、HPC、ASIC等应用客户出货，高阶、高频高速产品线产能全数满载。

根据AMD（超微）企业商业策略长Mario Morales于GSA亚太半导体领袖论坛指出，CSP业者的资本支出持续增加不仅仅是投资，更是企业运算架构进行永久性转变的讯号，从各大CSP业者近两个月的AI token使用量倍数增长可见，不仅代表AI工作负载的指数级成长，更反映了基础设施史无前例的大规模扩建是实质需求，整体产业从训练逐步迈向推论。在此趋势下，颖崴掌握AI所带来的先进封装测试、CPO、Chiplet商机，完整布局大封装、高功耗、高频高速等先进封装及测试相关产品，同时扩充探针卡产能，为公司营运成长再添第二成长曲线。

根据Trendforce近期预估， HPC与AI应用已成为伺服器市场的两大主要领域，全球AI伺服器出货量的成长率将超越一般伺服器，预计在2023至2029年间的年复合成长率将接近23%。预估到2029年，AI伺服器将占年度伺服器总出货量的超过24%，对此颖崴近期推出AI伺服器板级测试（AI Server Board-Level Test）解决方案，扩大先进封装及测试战线，满足更庞大的IC测试需求。

SEMICON Japan 2025将于12月17日起开展，该展汇集半导体先进制造、IC封装测试、设备、材料、设计、微机电系统（MEMS）、感测器等最新技术与创新，是业界交流和探索新商机的平台，为全球半导体供应链盛会之一。综观AI与高效能运算（HPC）需求推升全球晶片市场，日本政府开启大规模的半导体投资之际，颖崴放眼全球、连四年参展日本半导体展，掌握市场先机，颖崴持续升级的「半导体测试介面AI plus全方位解决方案」将于该展亮相，展现出能满足AI强大运算和训练效能所需的大尺寸封装晶片需求实力。