泛铨（6830）于8日公布2025年11月合并营收达2.07亿元，月增20.74％、年增22.96％，创单月历史新高记录。累计2025年1至11月合并营收19.65亿元，年增9.67％，改写历年同期新高。

泛铨11月单月合并营收创高，观察半导体、AI相关客户委案需求已明显转强，加上美国、日本及中国大陆等海外据点贡献逐步放大，并推升11月合并营收强势创高，为迎接2026年营运加速成长奠定良好基础。

看好全球半导体先进制程、先进封装技术快速推进，以及美系AI晶片大厂加大合作深度，带动材料分析（MA）及矽光子量测及光损定位分析需求扩大，泛铨凭借掌握关键检测分析专利技术及机密分析工法与全球布局为核心优势，更系聚焦四大成长引擎推动营运向上态势。

在全球主要半导体大厂冲刺埃米制程技术开发，泛铨表示，旗下SAC-TEM（球差校正穿透式电子显微镜）中心，更系成为客户技术研发关键战力，并已于近期顺利通过客户稽核认可，具备正式承接量产验证的条件，将开始逐步贡献整体营运。

矽光子技术加速整合AI、高速运算（HPC）及资料中心与通讯应用，泛铨表示，旗下「矽光子测试与光损断点定位分析服务」已涵盖从晶圆级、共封装光学（CPO）封装到光纤元件介面等完整层级，并手握台湾、日本发明专利，亦持续进行欧美韩中专利申请流程中，同时因应客户端研发导入进度加快需求提高检测分析量能，正面看待2026年AI晶片暨矽光子相关检测营收表现。

泛铨提到，于竹北营运据点设立的AI专区已成为国际IC大厂的重要合作平台，提供独家且高度保密的晶片分析服务，今年AI晶片客户委案量持续累积，并更进一步提出加大AI专区合作，提供客户AI晶片研发更完整的分析平台。

泛铨也说，近年积极推动台、美、日、中等全球化版图布局，满足半导体相关客户「就近、就地、在岸」的材料分析检测服务，拓宽泛铨于全球市场服务广度及开发新客户委案合作，尤其今年下半年起整体海外营运据点贡献逐步放大，泛铨在全球市场布局已正式从「建置期」迈入「收获期」，创造未来营运写新页可期。