高锋工业（4510）推进CoWoS先进封装检测设备再向前一步。国科会昨（23）日审议通过高锋转投资的和大芯进驻中科台中园区，全案投资金额6亿元，而位于高锋中科三厂的清净室及产线也已完成，预计明年第3季开始接单出货。

中科管理局表示，和大芯为半导体IC测试分选机及相关设备研发、制造及销售的专业厂商，透过ATC主动式温控系统，搭配瞬间制冷、瞬间加热、分区控温及散热均温等技术，建置晶片所需的测试环境。

同时，在上述测试环境下，提供IC测试分选机及其相关设备的整合性解决方案。未来将可望成为千金股鸿劲最强竞争对手。

和大芯由和大工业、高锋工业及虹宇测试设备合资成立，可借由高锋团队常年精密设备组装与研发经验，及和大精密制造能量与自动化与机电整合技术合作，就近于中科台中园区设厂。

未来可享人力及地利之便，更能快速开发符合现今最夯的CoWoS封测设备商机，达到产品线多角化发展与AI应用，间接提升国内半导体产业全球竞争力。

AI浪潮带动高效能运算和人工智慧市场快速成长，也驱动辉达、超微等大追单，台积电CoWoS封装更扩大委外订单，相关检测设备大厂需求告急。

和大集团总裁沈国荣指出，目前已与国内多家封装大厂完成送样测试前的对接，首批测试机将于明年2月在高锋中科厂上线组装，4月送交客户作最后测试，预计9月完成认证，第3季开始接单出货。

今年9月台北国际半导体展，和大集团旗下高锋携手和大芯，共同展示第一台CoWoS先进封装检测设备，正式宣告集团进军半导体产业，抢攻封装测试设备3,000亿元市场商机。

而新产品展示期间，除了京元电、华泰、群联等大厂，日本知名自动化控制及电子设备制造集团欧姆龙（OMRON）高阶主管，也都到摊位参观，后续不排除有一步合作机会。

沈国荣指出，和大芯推出的这款先进封装检测设备-IC最终测试分选机，拥有智慧自动化上下料、自动化物流系统，加上温控系统的温测效率更高，预期上市后将会掀起一波换机潮，也为集团营运挹注新成长动能。