雷科（6207）近年调整营运结构，半导体设备跃居核心成长动能，总经理黄萌义表示，自今年第4季起CoWoS设备将从纯代理跨入OEM代工，以及自制的探针卡清针机、TSV设备陆续交货放量，明年营运可望成长更大。

黄萌义指出，CoWoS先进封装检测设备今年接单表现强劲，前三季累计出货已超过去年全年，全年出货量可望年增约三成，既有订单交期已排至明年首季，另有多项案件仍与客户确认中，显示需求热度仍未降温，由于马达、高阶雷射头等关键零组件交期普遍拉长，客户提早下单，进一步推升整体订单能见度。

除代理设备持续成长外，雷科同步加速提高自制设备比重，包括Wafer Trim晶圆修阻、修调设备、探针卡清针机，以及TSV矽穿孔相关设备，陆续进入交货阶段；Wafer Trim今年规画交付约十台，探针卡清针机也已出货；TSV设备透过日本客户间接切入美国晶片大厂供应链，预计第4季起少量交货，后续将视客户验证进度逐步放量。

黄萌义进一步说，在下世代封装应用方面，雷科布局FOPLP所需的玻璃基板TGV设备，透过日本客户与美国晶片大厂持续验证，若进度顺利，预期明、后年开始发酵。业界看好，AI晶片朝高密度互连与异质整合发展趋势下，TSV、TGV及先进封装检测设备需求将同步升高，有助雷科扩大半导体设备产品线。

值得注意的是，雷科后续将由纯代理模式逐步延伸至OEM代工，初期锁定中低阶设备，累积制造、组装与客制化能力，待技术与客户基础成熟后，再逐步扩大规模，此举除可提高供应弹性，也有助优化产品组合与毛利率。

整体来看，法人估雷科今年营收有望重返2024年13-14亿元的水准，加上业外挹注，获利增幅将优于营收。展望明年，黄萌义正向看待受益于CoWoS设备延续出货、自制设备比重提高，以及OEM业务正式起步，加上TSV、TGV设备验证顺利并进一步放量，2027年业绩表现将优于今年、更加亮眼。