指标化工业者三福化（4755）董事长巫信弘昨（24）日表示，今年全年营运稳定向上，明年将有四大成长亮点，明年业绩将可望优于今年，半导体、AI领域产品将是重点。

三福化明年营运四大亮点包括，一、应用于CoWoS先进封装制程的光阻剥离剂、蚀刻剂等产品，已陆续验证并导入客户；二、TMAH回收业务成长稳定；三、越南新厂产能将发酵；四、基础化学品部分，因下游客户需求增加，明年同样看旺。

三福化昨召开法人说明会，由董事长巫信弘主持。总经理苏天宝表示，主力事业精密化学品成长看好，在人工智慧驱动带旺相关需求，预估明年特化IC事业部成长20%以上，更将有二到四项新产品挹注营收，品项不仅是剥离剂，还会包含蚀刻剂等多种产品种类。此外，绿色TMAH Thinner也陆续获客户点头，明年该产品营收有望增加5%-15%。

新兴化学品部分，主要应用于半导体及面板制程相关之化学品回收再利用，其中半导体部分，目前认证过程顺利，预计明年第1季至少对一家客户放量，其中供应给CoWoS先进封装客户部分，过去两年成长率约20%，期待明年达到近40%增幅。苏天宝也表示，目前面板仍高于半导体应用，今年半导体出货年增约6%，目标明年可以再成长10%。

在越南整体工业需求带动下，主要以生产气体为主的越南空分厂，也将迎来产能满载，地缘政治与供应链重组下，明年有望延续今年的需求热度、转亏为盈。期望明年新增产能较今年成长逾五成。

至于基础化学品，在AI蓬勃发展下，明年对羟基苯甲酸（pHBA）也将迎来更多需求。苏天宝表示，三福化的pHBA以外销为主，客户群为LCP（液晶高分子）制造商，AI发展下，工业伺服器和数据中心等设备中的电子零件，要求高耐温和轻薄化，需要大量使用LCP这类高功能塑胶，进而使pHBA需求增加。近期某家国际大厂、也是三福化长期合作伙伴在高雄设厂，三福化为该公司唯一供应商，具在地供货优势。

子公司国际日东的TMAH品质已达ppt水准，并稳定生产，IC客户验证进度也正推进中，预计明年首季完成某晶圆代工龙头厂8吋验证、第2季开始放量。