半导体特用气体厂晶呈科技（4768）开拓多元产品线，加码布局TGV玻璃载板，期以技术应用，切入矽光子领域。公司近日表示，TGV载板生产、导入进度提前，预估明年第1季开始贡献营收，并预计明年相关TGV产品营收倍增。TGV提前放量，法人看好相关产品需求前景及成长空间，并认为将改善目前获利结构。

法人指出，晶呈科技将气态分解融蚀技术应用于TGV玻璃载板，开发特殊气体在蚀刻、去膜与钻孔等领域的应用。今年推出新产品、CPO光纤束导基座，适用于矽光子与其他光引擎之CPO光电整合应用。

公司透露，目前已与14家客户进行合作，包含三家高阶封装载板制造商、AI CPO IC设计公司、通信及AI高阶封装厂，及一家高阶探针卡公司，都已有小量订单并陆续出货，自行预估至2026首季，LADY制程TGV相关应用产品，有望贡献八位数营收。晶呈科技第3季特殊气体营收2.23亿元、湿式化学品698.9亿元、其他产品1,048万元。

产能部分，现阶段一条产线、月产能5,000片，主要因应客户初期需求，但未来三年将积极进行产能扩充，至2029年希望能达到120条产线。

晶呈科技今年前三季营收5.81亿元，年减23%；前三季税后净损458万元，每股净损（EPS）0.1元。晶呈科技发言人张永宏表示，前三季营收、获利较去年下滑，主因是黄光（雷射气体）降价，加上前两季出口衰退、接近停摆所致。惟9月起出口动能已恢复，第3季营收2.41亿元，季增42.4%、年减7.6%。

公司表示，TGV玻璃载板前景可期，研发团队开发出自有专利气相蚀刻设备，可应用于高精度玻璃钻孔技术，包含用于高精度玻璃钻孔的LADY（Laser Arrow Decomposition Yield）制程，及用于金属填孔与导通形成的MAN（Micro Array Nanopin）制程，两项技术协同打造高密度、高可靠度的先进封装平台，打入高速运算（HPC）、AI 伺服器、光电与 3D IC 相关应用。

此外，湿式化学品（去光阻液）今年前三季产能大增逾2倍，第3季占营收3%，发言人张永宏表示，看好该产品受市场需求带动，出货将持续成长。