IC测试大厂欣铨（3264）抢攻矽光子与共同封装光学（CPO）测试市场报捷，董事长卢志远昨（28）日于股东会后受访表示，欣铨具备矽光子测试封装一条龙服务，「与矽光子及CPO相关大厂都是我们的客户」，助益未来营运成长。

卢志远说，欣铨创立之初，就看见未来晶片会走向裸晶、堆叠与异质整合，测试必须做到「known good die（KGD）」，当时即决定以晶圆测试为业务核心。随著当下先进封装趋势成形，欣铨已正式进入AI／高速运算（HPC）测试领域，预期高阶晶圆测试将是公司未来几年上百亿元重大投资主轴。

矽光子方面，卢志远指出，欣铨切入很深，不仅内部有专门的矽光子实验室，几个大的矽光子客户也都在公司做验证与测试，加上欣铨100%持有的子公司全智，是台湾射频（RF）测试具代表性的公司，专门处理高频、敏感、微小晶片测试，而矽光子同样对光路与接触高度敏感，全智将扮演集团矽光子测试要角。

除了全智之外，欣铨转投资瑞峰半导体将在今（29）日登录兴柜，卢志远说明，瑞峰原本是做记忆体封装，后续透过金凸块（Bumping）技术切入光学后段，其技术能力获全球大型光学封装业者Fabrinet肯定并入股，显见其技术实力，欣铨并可透过一条龙的矽光子测试与封装服务，获得众多客户青睐。

因应客户订单需求，欣铨近期扩大资本支出扩产，其中，龙潭厂目前已完工，一楼与晶圆代工策略客户合作，预计下半年就可以看到营收贡献，同时二楼、三楼、四楼也都在推进中。卢志远强调：「钱都出去了」，只是营收与获利反映需要时间。

谈到欣铨整体营运基础，卢志远认为，最稳定的客户包括汽车、工控、航太、医疗与安全晶片等领域，这些应用不一定会像AI或通讯产品一样爆发，但认证时间长、客户黏著度高，价格也相对稳定，是欣铨的基本盘。