无尘室整合工程大厂圣晖*（5536）昨（28）日召开股东会，公司表示，看好AI基建投资持续扩大，带动半导体、电子零组件、云端运算、资料中心，以及一般民生等产业资本支出维持高档。
为扩大营运成长动能，圣晖强调，以现有「联合舰队」优势，整合集团旗下各专业工程，致力扩大多元产业服务深度与市场渗透率，积极朝国际级工程服务平台迈进。
展望未来，圣晖不仅持续巩固亚洲既有市场，更将强化美国、日本等半导体产业关键区域的业务接单动能，以加速完善全球化布局。随著AI、半导体与云端运算产业投资动能延续，圣晖将持续聚焦高附加价值工程服务、提升专案执行效率，并扩大海外接单版图。
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