台积电转投资封测厂精材（3374）昨（28）日召开股东会，董事长陈家湘表示，半导体市况亮眼，今年营收、获利以成长为目标，旗下测试服务本季底前将装机完成，第3季底产能可望较去年底增加50%，推升后续营运。
陈家湘说，面对大环境挑战，精材采取差异化策略，聚焦具备利基优势的晶圆级CSP（Chip Scale Package）封装服务。因应客户新一代产品研发需求，精材持续投入中长期技术研发与设备升级，精进客制化封装与加工能力。
陈家湘指出，精材产品比较偏向利基型市场，公司必须追求快速、持续地创新，尤其 AI、AR／VR、智慧眼镜这些新应用兴起之后，对封装技术要求也不同，这类产品需要轻薄短小，而传统CSP虽适合小型化，但本身也有局限，精材会努力追求技术突破。
精材近年推动既有8吋转12吋产能与制程升级，陈家湘透露，12吋CSP第3季将完成产能扩充、达每月2,000片，盼产能到位后，经过一至两季的参数调整，2027年能看到更好的成绩；8吋CSP产线将有数项新专案放量生产，有望提升产能利用率及获利。
测试业务部分，陈家湘说，目前涵盖很多不同应用，包括高速运算、手机晶片，以及其他逻辑IC等，种类大概有二、三十种；产能部分，新厂装机进度已经超过60%，预期本季底、最晚不超过第3季底前装机完成，预估整体测试代工产能将比去年底增加约50%。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
