文／赖建承CSIA

受惠AI伺服器、高速运算与云端平台，PCB需求持续攀升，根据TPCA与工研院产科国际所资料显示，第三季台湾PCB制造海内外总产值2435亿，年成长7.2%，累计前三季海内外总产值为6671亿元，年增11.3%，估第四季台湾PCB制造海内外总产值将达2401亿元，年增10.4%，全年总产值9072亿元，年成长11.1%。

在AI伺服器加持下，PCB层数升至34~50层，且M8、M9等级CCL导入，同时玻纤布、钻针等持续供不应求，造就了PCB产业的一片荣景。

此外，由于高阶AI晶片放量，ABF载板、多层板(HLC)、HDI板等需求夯，其中笔者于上期提及的低轨卫星产业，介绍了HDI板的华通（2313），股价果然大涨创波段高，研判对于HDI板股将掀起比价效应。除了持续看好华通外，业绩表现亮眼的健鼎（3044）也不容小觑。

健鼎拥伺服器与记忆体双成长引擎

由于HDI板规模于2025年达128.3亿美元，2026年估145亿美元，2035年估达496.9亿美元，2026年至2035年复合成长率14.5%，远比整体PCB产业成长高，故华通（2313）与健鼎（3044）等，2026年之成长不容小觑。

健鼎第三季的营收结构，伺服器与网通板比重31.7%、DRAM与SSD板25%、车用板17.7%、手机与携带式装置板8.5%、笔电板5.9%、显示器板4.2%、硬碟板1.4%，其他应用占5.6%。

由上可知健鼎营运主轴由记忆体与伺服器两大产品线，DDR4、DDR5供应持续吃紧，使记忆体需求升温，第三季记忆体模组板的营收冲高至48.47亿，较第二季成长 26.52%，且AI伺服器在欧美客户AI ASIC专案、新平台导入下，预期2026年营运将较今年大幅成长。

健鼎本益比13倍，外资持续买超

受惠网通伺服器、DRAM与HDI产品贡献，健鼎第三季营收达193.89亿、毛利率升至26.8%，单季获利29.54亿，创单季新高，季增 20.84%、年增 27%，EPS5.62 元，累计前3季税后获利77.54亿，EPS14.75元。11月营收63.81亿，年增10.34%，前11月营收670.46亿，已超越2024年全年，年增率11.47%。

预估2025年EPS约20元，2026年EPS上看25元，目前本益比仅13倍。股价已打了近2个月的底部，配合日、周KD交叉向上，MACD柱状图也持续翻红，加上外资持续买超，一旦月线与季线再度黄金交叉，届时波段攻势可期，半年线为多空分水岭。

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