BIOS大厂系微（6231）抢攻AI PC商机，昨（29）日发表业界首款专为采用高通Snapdragon X系列平台PC打造的BIOS除错解决方案，持续押宝高通安谋架构Windows作业系统（Windows on Arm, WoA）生态系。
展望后市，尽管业界对2026年PC产业市况保守看待，法人看好系微持续布局伺服器领域Open BMC市场，有望成为2026年主要成长动能。
随著信骅新一代AST2700系列晶片预计明年量产，系微开发的相关韧体已完成认证，并进入出货准备阶段，挹注营运可期。此外，系微今年下半年在资安与网通领域的韧体专案（NRE）也已陆续认列权利金。
系微表示，旗下全新H2ODDT Pro Developer Debug Tool for Snapdragon，是业界首款专为采用Snapdragon X系列平台的PC打造的BIOS除错解决方案。该BIOS除错解决方案具有深层系统存取、快速问题定位及弹性连线方式等功能。
系微强调，将持续扩展产品与开发工具组合，全面加速Snapdragon X系列平台PC的开发与验证流程。
系微在AI PC拥有高市占率，其在x86领域本就维持领先地位，随著近年公司大力押宝高通WoA生态系，在高通处理器于笔电市场市占率稳步成长下，系微也有望跟随趋势向上。
基本面方面，系微11月营收1.47亿元，月增37.9%，年增23.9%；前11月营收14.91亿元，为同期新高，年增4.75%。法人看好，系微今年营收有望创新高纪录。
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