文／廖禄民

景硕接获辉达订单，明年加大资本支出

载板股以往都水波不兴，但是欣兴11月底从150拉高到12月的230，一股气势隐然成形。

AI规格提升，ABF成为不可或缺

ABF载板(Ajinomoto Build-up Film)在AI领域扮演关键角色，主要应用于AI伺服器、AI PC、高速网路和资料中心等场景，作为GPU、NPU、ASIC等高阶AI晶片与基板间的桥梁，因应AI运算需求而向大面积、高层数、精细线路发展，是推动AI算力提升不可或缺的基础零组件。 ABF在AI应用中的具体角色：

1.承载AI晶片：承载NVIDIA H100/B200、AMD MI300X等高效能AI加速器，需更大面积、更高层数的ABF载板。

2.实现CoWoS等先进封装：在台积电的CoWoS先进封装中，ABF载板是连接晶片与矽中介层的关键，将记忆体(HBM)与系统单晶片(SoC)紧密整合。

3.支援Chiplet技术：实现多晶片模组化，对ABF载板的复杂走线和散热要求更高。

4.支援高速讯号传输：满足AI训练与推理所需的庞大数据量与低延迟要求。

应用扩展：除伺服器，也进入AI PC、高速交换器(800G)等领域，带动产业结构转型。

景硕增加资本支出

近日董事会通过新增资本支出32.55亿元，此为为期 2-3 年的专案计划，主要用于六厂 ABF载板扩产。景硕表示，此次扩产规模为每月新增1000 万颗产能，相关产能将于2026 年完成扩充，并于 2027 年正式开出。

在整体资本支出规划方面，景硕指出，明年原先规划的资本支出约为 45 亿元，随著六厂 ABF 扩产专案等启动，再加码约50亿元，使明年资本支出总额上看 95 亿元；相较今年资本支出 55亿元大增。

打入辉达供应链

景硕已成功打入辉达 Blackwell (GB200) 伺服器及次世代 Vera Rubin 平台的载板供应链。

景硕在辉达供应链中主要负责 ABF 载板。因 AI 晶片设计日益复杂，对大面积、高层数载板的需求爆发，景硕成为受惠最深的三大载板商之一。

11月营收约 35.21 亿元，年增近 40%,连续三个月达到年增率三成以上；8月自结获利达 1.8 亿元，年增 157%，单月 EPS 0.4 元。显示AI与高阶应用带动强劲成长动能，股价目前在长期均线附近，值得密切关注。

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