全球嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）矽智财（IP）厂亿而得（6423）将于22日由创新板转上柜，随著成熟制程晶圆价格回升、产线稼动率转强，公司看好2026年营运表现可望优于2025年，市场关注其市占率与获利结构变化。

亿而得凭借深厚嵌入式记忆体矽智财（IP）技术实力与完整生态系规模，稳坐逻辑制程多次写入eNVM技术领先者地位。电子产品朝微小化与SoC高度整合发展，晶片设计复杂度持续提升，IC设计公司与晶圆厂愈加仰赖IP方案来缩短产品开发与量产时程，亿而得近年在权利金收入快速放大的带动下，营收结构持续优化，权利金占比稳定维持在七成以上，展现典型「轻资本、高毛利、高续约率」的IP公司体质。

法人指出，随著客户量产规模扩大与全球出货量持续攀升，亿而得权利金收入具备长期可预测的阶梯式成长动能，2024年度权利金占总营收比重已高达77%，显见公司仍在正向且稳定的轨道上前进。

应用布局方面，亿而得产品已广泛导入快充、PD电源管理、智慧家电、行动装置、车用IC等领域。随著USB Type-C、PD快充、车用电子与智慧电表市场快速成长，对高可靠度、可重复写入的eNVM需求明显升温，也同步推升亿而得权利金收入动能。

因应未来高成长市场，亿而得亦持续将产品重心由传统一次性写入架构，升级至可多次更新的高阶记忆体解决方案，以满足车用、工业控制、网通与高阶消费性电子长期韧体更新需求。随著AIoT、边缘运算、穿戴装置与智慧化设备快速普及，几乎所有终端装置皆需内建参数记忆体与韧体更新能力，使eNVM成为跨产业不可或缺的关键元件。

调研机构ArstaResearch报告指出，全球eNVM市场于2025年至2031年间年复合成长率可望维持约10%，成为半导体产业中稳定扩张的利基型市场。