文／优分析产业数据中心

在AI带动先进封装与高阶载板需求快速升温下，印刷电路板（PCB）与IC载板材料正从过去的成熟产业，转变为AI供应链中的关键战略物资。上游原料供需失衡，也让材料厂罕见取得大幅调涨价格的空间。

日本半导体材料大厂Resonac（昭和电工）上周五宣布，因玻纤布（glass cloth）、铜箔等关键原料价格大幅上涨，将调涨铜箔基板（CCL）与黏合胶片（Prepreg）等载板材料售价，调幅超过30%，并将自2026年3月1日起正式实施。

Resonac(4004-JP)指出，受原料供需持续吃紧影响，加上人事成本与运输费用明显攀升，整体成本压力不断累积，公司已难以自行吸收。为确保产品稳定供应，并持续投入新技术与先进材料研发，最终决定调整售价。

AI推升先进封装需求　CCL成为关键材料

Resonac此波调涨，背后关键在于AI晶片对先进封装与大型载板的需求快速扩大。铜箔基板（CCL）等后段制程材料，是AI晶片载板不可或缺的核心材料，随著GPU与高频宽记忆体整合程度提高，用量与技术门槛同步拉升。

Resonac财务长染宫秀树日前在法说会上直言，「AI相关产品需求极为强劲」，显示相关订单能见度仍高。业界普遍认为，AI晶片朝大型化、多晶片封装发展，将使高阶CCL与树脂材料需求维持中长期成长。

玻纤布供应卡关　短缺恐延续至2027年

在材料端，玻纤布供给成为最大瓶颈。玻纤布是IC载板与PCB最基础的材料，其中用于高阶载板的先进玻纤布，几乎由日本日东纺(3110-JP)独家供应。随著AI晶片大量采用高阶载板，需求快速放大，供应却无法即时跟上。

供应链人士透露，即便Apple、AMD与Nvidia直接派员赴日争取货源，仍难以取得额外产能。市场普遍认为，玻纤布供需失衡的状况，恐怕要等到日东纺新产能于2027年下半年陆续开出后，才有机会明显改善。

材料不再只是成熟产业　价格转嫁能力浮现

除了原料短缺，AI晶片大量导入先进封装（Advanced Packaging），也使基板、玻纤布与树脂材料的技术规格全面升级。市场指出，PCB与载板材料已不再只是低成长的成熟产业，而是AI供应链中不可或缺的关键环节。

研究机构分析，日本材料厂在先进封装用材料市占率约40%至50%，在耐高温、散热与多晶片整合材料上具备明显优势。在AI晶片与资料中心需求持续扩大的背景下，上游材料厂短期内具备较强的价格转嫁能力。

市场认为，Resonac此次大幅调涨PCB材料价格，正反映AI供应链结构性紧绷，相关成本压力未来仍可能持续向下游传导。

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