探针卡大厂旺矽（6223）报捷，获辉达共同封装光学（CPO）导入。法人看好，随著辉达今年下半年将开始大量采用CPO产品，旺矽对应CPO的探针卡、测试设备出货动能看俏，大咬辉达CPO商机，推升营运至少一路旺到年底。
CPO商机持续发酵，辉达将在今年下半年开始在全新Vera Rubin平台导入CPO技术，目前已经开始提前采用CPO测试设备及相关探针卡。法人指出，辉达当前不仅独家导入旺矽的CPO测试设备，CPO探针卡也采用旺矽产品，带动旺矽成为此波辉达CPO商机第一波赢家。
据了解，辉达在Vera Rubin平台当中，与台积电共同合作在运算处理器整合光引擎（OE），将大幅以光通讯取代先前的铜线讯号传导，让运算速度加快之际，也让讯号传递规格同步升级，后续虽然AI伺服器平台将呈现「光铜并进」，不过铜线及铜传输逐步退场已经是技术趋势，使光纤传输商机持续扩大。
旺矽在辉达高速运算（HPC）、AI等相关供应链布局多时，并已具备LED、雷射等相关光通讯必备测试技术研发能力。尤其光通讯的精准引导光纤阵列（Fiber Array）光收发测试规格要求不亚于封装制程，成为后续测试设备及探针卡供应商的商机成长主要动能。
旺矽当前测试设备接单已接近满载，这波订单动能有机会一路延续到明年，当前关键零组件及晶片已经供给告急，业界看好，旺矽有望大咬这波AI及CPO商机。
旺矽受惠高速运算、AI需求持续火热，首季合并营收39.32亿元，创单季新高。法人指出，随著旺矽受惠AI、高速运算商机持续扩大，加上辉达对CPO导入需求不断增加，可望推动旺矽今年业绩逐季创高，全年将大赚至少四个股本，缔新猷。
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