台北国际电脑展登场前夕，摩根士丹利（大摩）证券指出，市场聚焦辉达（NVIDIA）新一代Vera CPU与Rubin GPU平台。事实上，AI伺服器、CoWoS先进封装与CPO技术将成为展会主轴，并看好台厂辉达供应链后市商机。

大摩大中华区半导体研究团队主管詹家鸿分析，辉达新一代Vera CPU与Rubin GPU平台，被视为本届展会最大焦点。其中，重点包括Rubin系列伺服器机柜设计，涵盖采用CPO延伸连接的Kyber GPU机柜、LPU机柜、Vera CPU机柜、BlueField机柜及NVSwitch机柜等，核心目标皆在于降低未来AI工厂的单位Token成本。

NVIDIA CPU商机备受瞩目

其次，NVIDIA CPU商机同样备受瞩目，预估NVIDIA CPU相关市场规模可望达200亿美元。供应链调查显示，台积电（2330）已开始为Vera CPU配置更多CoWoS-R产能与3奈米晶圆产能。另外，市场亦高度关注Rubin GPU时程与Rubin Ultra封装设计进度，包括Rubin GPU能否达成2.3kW的散热设计功耗（TDP），以及Rubin Ultra是否采用每封装4晶片（4-die per package）设计。

事实上，为了满足AI GPU与CPU的强劲需求，詹家鸿透露，台积电已调整扩产策略，决定进一步扩张AP7厂的CoWoS产能，预计台积电将把2027年的CoWoS产能预估值从原本的每月17万片（kwpm）大幅拉升至20万片。

亚洲半导体供应链获利展望乐观

台厂中，大摩持续看好NVIDIA供应链、亚洲半导体供应链获利展望同步乐观，除台积电、联电（2303）外，京元电子（2449）、日月光投控（3711）、鸿海（2317）、颖崴（6515）、信骅（5274），皆为「优于大盘」评等；万润（6187）则被调升目标价，由1,280元上调至1,580元，主因CoWoS产能建置强劲；ASIC需求快速成长，世芯-KY（3661）、创意（3443）；在光通讯与共同封装光学（CPO）领域，同步看好上诠（3363）、奇景光电。

针对万润营运前景，詹家鸿分析，万润受惠于台积电、日月光与矽品等半导体封测大厂积极扩产，预期2026年CoWoS相关营收将跃升至万润总营收的75%，聚焦于供应先进封装中的oS（晶圆对基板）端设备。

此外，共同封装光学（CPO）领域，万润亦展现强大的卡位实力，目前已顺利切入辉达CPO供应链，供应光纤阵列单元（FAU）与光学引擎的耦合设备，以及FAU AOI自动光学检测设备。

詹家鸿预期，万润将在2026年下半年释出更明确的CPO营收细节，并预估CPO业务将成为万润的第二条成长曲线，于2026、2027、2028年分别贡献总营收达13%、21%、28%。