超微、辉达加大对台投资力道，伺服器机壳厂营邦（3693）喜迎两大AI晶片厂最新平台大单。营邦昨（1）日宣布，敲开辉达最新VR平台大门，将Vera BlueField-4 STX储存处理器导入旗下AI架构，并拿下超微AI生态系计划中「AMD Helios」机架平台机构设计，营运喊冲。

法人指出，营邦长期在高密度储存与伺服器准系统领域具备优势，今年同时握有超微运算柜与辉达储存柜最新架构订单，全面切入两大美系大厂核心供应链。未来随著大客户拉货动能增温，可望显著拉升出货表现，带来强劲营运成长动能。

台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）今起开展，营邦预告，将在电脑展大秀实力。据悉，营邦致力打造兼具高效率的基础架构平台，透过整合最新晶片技术，全面推动下一波辉达强打的AI Factory与大规模资料中心布局。

营邦董事长梁顺营表示，随著AI应用快速普及，企业对于海量资料传输、分散式运算的需求持续攀升，对营邦产品需求有利。

针对与辉达新合作案细节，营邦说明，该公司主要负责基于NVIDIA STX架构进行硬体平台设计与系统整合。此方案专为高密度运算与大规模资料中心打造，随著辉达晶片加速代理型AI（Agentic AI）工作负载，营邦切入其硬体伙伴，宣告高速AI储存柜技术获认证。

与超微新合作方面，营邦指出，本次实机展示的「AMD Helios」机架级AI架构，是为支援大型语言模型（LLM）与生成式AI超大规模运算设计。该平台采高密度整合，结合运算、网路、电源与散热，象征AI资料中心正迈向机架级整合的新世代。

营邦表示，该公司在超微新合作案中，负责关键机构设计，凸显公司在高密度整合的技术门槛。随著超微大举投资台湾AI生态系，也代表营邦在全球大厂AI基础设施供应链中的核心角色持续提升。