被动元件厂禾伸堂（3026）打入辉达最新Vera Rubin供应链之后，近期订单高阶积层陶瓷电容（MLCC）订单暴增，以倍数以上增加，不仅产能满载，本季更全面启动涨价。

因应客户需求强劲，禾伸堂大手笔向上游供应商备料，规模翻倍计，以利后续出货，透露订单满手盛况。

业界分析，AI伺服器电源设计朝高功率、高电压发展，带动中高压、高容值及耐高温MLCC需求升温，禾伸堂长期耕耘特殊规格产品，这波受惠整体AI客户拉货力道增强，高阶产品供应吃紧，交期拉长到16至20周，订单需求一路放眼至明年，为此，禾伸堂备料动作同步加快。

供应链透露，禾伸堂为衔接明年生产需求，已向上游材料供应商索取达翻倍规模的货源。业界推估，高阶MLCC对陶瓷粉体品质与配方要求严格，材料供应能否跟上，是后续扩大出货的重要关键，提前备料也反映公司对明年接单的掌握度。

报价方面，随原料成本走高，加上AI应用需求强劲，市场传出禾伸堂本季全面启动价格调整，针对不同客户别评估涨幅。法人看好，整体库存历经长时间去化后已降至偏低水位，产能又持续转向高阶规格，为这波调价提供支撑。

另外，禾伸堂透过电源管理大厂，专为AI伺服器使用的客制化高规格MLCC导入辉达供应链，先前已进入试产，如今年开始出货供Vera Rubin相关应用，明年可望进一步放量。

业界说明，这类产品须配合客户电源设计，满足GPU功耗提升带来的耐压、热稳定性及高可靠度需求，客制化程度与设计难度较高，毛利率也较佳，禾伸堂由试产推进至出货，有助扩大AI业务规模，改善产品组合。

业界分析，AI带动的MLCC需求，除了颗数增加，更涉及容值、耐压及耐热规格升级，因为高容值产品须将陶瓷介电层做薄、增加堆叠层数，中高压产品则须兼顾介电层厚度与耐压能力，两者对材料及制程的要求不同，让高阶产品扩产更具挑战。禾伸堂聚焦NP0、X7R及X8R等产品，主动调降中低阶产品比重，将产能转向高附加价值应用，依先前规划，今年产能预估增加2%至3%，明年再扩充3%至4%，以扩产及产品组合调整承接客户订单。

禾伸堂明年高阶MLCC业务成长正面，以及本季调价与后续放量效益，多重助力、推升该公司营运动能有望大跃进。