有「小辉达」之誉的AI高速互连晶片业者Astera Labs推出Orion开放式AI机柜参考架构，让客户依供货、成本及需求选择GPU与CPU，预计明年首季起透过合作伙伴提供相关设计与系统，将业务从连接晶片扩大至机柜级平台。
法人看好，Astera Labs扩大AI布局，将运算与互连进一步整合，合作伙伴世芯-KY（3661）有望沾光。Astera Labs与世芯去年6月宣布策略合作，结合世芯ASIC设计能力，以及Astera连接晶片与软体方案，协助大型云端客户部署机柜级AI基础设施，合作方向涵盖PCIe、CXL、UALink及NVLink Fusion等技术与生态系。
世芯近期持续强化高速传输技术，9月与新思科技共同发表技术论文，结合新思224G实体层矽智财，以及世芯先进封装、讯号与电源完整性设计能力，处理高速传输下的晶片边缘布线与封装走线密度等难题，为后续更高速互连设计建立基础。
技术布局方面，世芯正朝2奈米与多晶粒整合推进，并于9月展示完整2奈米设计平台、3奈米I／O小晶片及光互连能力，CoWoS-S、CoWoS-R相关设计已量产，CoWoS-L与SoIC-X设计持续开发，扩大先进AI晶片的设计与封装整合能力。
Astera Labs指出，每换一种加速器平台，系统业者便须重新处理整合、验证与软体问题。Orion将运算、互连与记忆体纳入模组化架构，以PCIe连接最多160颗加速器的运算群组，搭配COSMOS管理软体，目标是提高资源使用效率。
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