台湾第三大兆元产业的印刷电路板（PCB）族群多题材吸金，各厂商来自 人工智慧（AI）伺服器与材料升级、低轨卫星以及记忆体用板等话题多元，今日持续扮演台股多方关键角色，PCB大厂健鼎（3044）、HDI龙头华通（2313）与钻针厂商尖点（8021）同步飙涨停，伺服板龙头金像电（2368）也涨逾4%，PCB龙头臻鼎（4958）涨逾3%，燿华（2367）早盘冲高，同时台厂四大铜箔基板CCL厂台光电（2383）、联茂（6213）、台燿（6274）与腾辉（6672）同步走强，载板龙头欣兴（3037）、景硕（3189）等也持续为台股人气焦点。

在人工智慧应用加持下，台厂印刷电路板（PCB）产值2026年可望再冲高估将持续破1.3兆元，业界看好，PCB龙头臻鼎、载板龙头欣兴、伺服板龙头金像电、HDI龙头华通、健鼎、景硕等大厂可望受惠， 同时铜箔基板（CCL）材料升级趋势持续台光电、台燿、联茂与腾辉等挹注产业产值也提升。随PCB族群基本面升温，法人看好，获利随营收成长的大厂在2026年配息同步挑战新纪录。

数据显示，台湾印刷电路板产业链是在2020年海内外总产值首度破兆元，当时已跃居居台湾第三大兆元产业，扮演台湾经济成长的引擎之一，更因台湾半导体护国神山群茁壮，激励所需相关载板与高阶材料在地化供应快速成长。

台湾PCB产业链产值将连续挑战新高。台湾电路板协会理事长暨燿华董座张元铭指出，AI边缘装置发展高整合之下，预估2026年全球PCB产值达1030亿美元将创历史新高，台湾PCB产业链产值2025年估达新台币1.374兆元（约437亿美元），年增12.4%，随AI驱动2026年期待台厂产值维持中位数成长，将同步再突破高峰。

张元铭也说，AI带动PCB产业强劲成长也带来挑战，包含伺服器晶片异质整合与尺寸放大驱动铜箔基板（CCL）材料升级等，制程精密程度门槛也提高也迫使业者加速投资升级，当前高阶玻纤与CCL仍吃紧是台湾供应链的契机。

台湾电路板协会（TPCA）数据也显示，2024年台湾电路板产业链总产值达到1.22兆元，年成长8.1%，今年估续增，年增约5.8%，挑战历史新高，其中台湾印刷电路板产业链2025年PCB的材料整体产值预估达3,757亿元，估年成长8.5%，材料的产值年成长幅度达8.5%明显高于PCB产业平均的5.8%。