外资汇丰于最新报告中出具，由于T-glass供应短缺以及强劲的AI与记忆体需求，载板2026年报价有望持续上涨，预估台厂三雄ABF、BT载板平均单价将增长23%、30%，远高于市场共识，并重申「买进」评等，展现对整体产业的乐观预期。
汇丰在报告中大幅上调欣兴（3037）、景硕（3189）、南电（8046）等ABF三雄目标价，分别由271元上调至405元、198元上调至250元、338元上调至480元，调幅分别达49.4%、26.2%、42%。
汇丰指出，欣兴与南电的去年12月获利远超预期，分别达到第4季预估值的59%与52%。其中主因获利超预期主因于产品组合优化，高单价载板带来的毛利加成高于预期。显示虽市场情绪已转向乐观，但仍有持续上行的空间。
汇丰表示，上调欣兴、景硕与南电去年第4季的预估毛利率至17.1%、23.7%、4.0%，明显高于市场共识的15.7%、22.6%、12.1%。
汇丰提出四大因素，将支持后续ABF载板报价上涨动能持续。首先，AI需求持续，材料短缺与辉达（Nvidia）与Google的需求将是核心驱动力；其次，伺服器 CPU需求复苏，受代理型AI应用驱动，2026年传统伺服器出货量预计年增15%-20%，与过去五年平均仅2%相比，有大幅成长。
第三，产品规格升级，目前为确保信号完整性，CPU载板层数随世代增加，而高阶产品对供应商而言具有更高的利润加成；第四、日本大厂Resonac于今年1月宣布涨价，暗示整个载板供应链将进行更快、更高幅度的价格调整。
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