广运集团旗下小金鸡金运科技，规画今年9月办理公开发行、10月登录兴柜。总经理郭丁贺在今日集团尾牙前受访表示，金运科技今年将端出具代表性的「生日礼物」，规画9月办理公开发行、10月登录兴柜交易，同时也自主开发完成2.5MW液冷CDU设备，迈向AI资料中心「解决方案供应商」新时代。

广运另一子公司盛新材料总经理谢铭勋也指出，盛新于2025年顺利完成8吋半绝缘基板的开发，今年公司将进一步挑战更高难度的12吋基板开发计划，为未来超大尺寸碳化矽产品的应用奠定本土化生产的基础，确保台湾在全球半导体关键材料竞争中不缺席。

他并透露，受惠日中关系紧张，来自中国半绝缘基板订单大举转向台湾，让今年业绩超乎预期，估计将有数倍以上增幅，公司期待今年营收将可突破亿元大关，并成为先进封装领域扮演关键材料供应商。

金运去年12月发表的2.5MW液冷CDU，锁定大型GPU Farm与新世代液冷伺服器丛集需求，具备高效能泵浦、冗余液路设计与智慧化控制架构，支援AI资料中心在高热密度环境下长时间稳定运作。副总经理黄飞荣强调，2.5MW仅是起点，产品将全面导入标准化与模组化设计，结合智慧监控与预测性管理，协助客户降低建置与营运成本，提升整体AI资料中心投资效益。

在AIDC市场布局上，金运科技指出，美国、日本、东南亚与澳洲将是未来10年的重点战场。其中，日本市场受惠于政府加速补足算力缺口，资料中心与能源建设需求同步升温；美国与澳洲则聚焦大型CSP与高功率AI算力专案；东南亚市场则展现区域型算力中心快速成长的潜力。公司预期相关专案将自2026年起陆续转化为具体营运成果。