研究机构预测，2026年全球主要晶圆厂资本支出将达1,500亿美元，创新高，年增约17%。法人分析，今年全球晶圆厂资本支出创高动能，来自台积电（2330）、SK海力士、美光等大厂资本支出持续扩张。
国际半导体产业协会（SEMI）先前已出具报告提到，预估全球半导体制造设备市场规模将从2025年的1,330亿美元，年增13.7%，攀升至2026年1,450亿美元及2027年1,560亿美元。
法人认为，由于台积电资本支出高于市场预期，加上记忆体原厂投资需求大增，带动设备产值可望超越SEMI预估，并上看1,500亿美元。
台积电已于元月的法说会宣布，今年资本支出估约520亿美元至560亿美元，年增率27%起跳，挑战新纪录并超越法人原预估的450亿美元至500亿美元区间。台积电统计，过去五年资本支出达1,670 亿美元，研发投入达300亿美元。
美光也于日前财报会议中，将2026财年资本支出预算上调至200亿美元，高于先前规划的180亿美元。该公司在2025财年的新厂房与设备投资额为138亿美元。
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