研究机构预测,2026年全球主要晶圆厂资本支出将达1,500亿美元,创新高,年增约17%。法人分析,今年全球晶圆厂资本支出创高动能,来自台积电(2330)、SK海力士、美光等大厂资本支出持续扩张。
国际半导体产业协会(SEMI)先前已出具报告提到,预估全球半导体制造设备市场规模将从2025年的1,330亿美元,年增13.7%,攀升至2026年1,450亿美元及2027年1,560亿美元。
法人认为,由于台积电资本支出高于市场预期,加上记忆体原厂投资需求大增,带动设备产值可望超越SEMI预估,并上看1,500亿美元。
台积电已于元月的法说会宣布,今年资本支出估约520亿美元至560亿美元,年增率27%起跳,挑战新纪录并超越法人原预估的450亿美元至500亿美元区间。台积电统计,过去五年资本支出达1,670 亿美元,研发投入达300亿美元。
美光也于日前财报会议中,将2026财年资本支出预算上调至200亿美元,高于先前规划的180亿美元。该公司在2025财年的新厂房与设备投资额为138亿美元。
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