台股持续受美科技股卖压影响，不过日月光投控（3711）昨（6）日大涨7.2%至304.5元。综合外资摩根士丹利（大摩）、高盛证券双双看好，高阶先进封装业务（LEAP）营收后市可期，分别将目标价调升至338元、350元。

日月光最新法说会释出乐观展望，综合大摩与高盛观点，最大亮点在于管理层对2026年高阶先进封装业务的强劲指引，预期LEAP营收将由2025年的16亿美元，于2026年至少翻倍成长至32亿美元，其中约75%来自先进封装、25%来自测试，AI相关需求正快速推升高阶封测动能。

评价方面，大摩给予日月光「优于大盘」评等、目标价由308元升至338元。高盛给予「买进」，目标价由268元升至350元。

大摩大中华区半导体主管詹家鸿表示，尽管此数字略低于大摩先前预估的35亿美元，不过日月光强调，32亿美元仅为「低标」，实际上行空间仍取决于产能瓶颈缓解与扩产进度，35亿美元目标仍具可达性。

毛利率方面，高盛证券半导体产业分析师吕昆霖认为，日月光结构性毛利率扩张即将到来，预期2026至2027年毛利率与营业利益率将呈现结构性上行趋势，主因在于：一、先进封装业务放量动能转强；二、整体产能利用率提升，带动营运杠杆提高。

吕昆霖指出，随高阶先进封装业务持续扩产，将推升2026年封装、测试及材料（ATM）业务获利能力。ATM毛利率可望稳居结构性区间24%至30%，并呈逐季走升态势，预计2026年下半年将达到区间上缘。

展望2026年，詹家鸿补充，除电源管理IC与交换器外， iPhone仍是日月光非AI营收重要来源，约占整体营收15%。

据调查，iPhone需求表现优于Android阵营，主因较高毛利率足以吸收成本上升压力，预期今年中国大陆Android智慧手机出货量将下滑约10%至15%，iPhone则有机会力守与去年相当出货水准。同时，苹果也已向台积电追加晶圆订单，备货动能持续。