美国股市近期软体股表现疲弱，加上科技巨头陆续公布财报，市场震荡加剧。台新投顾副总黄文清表示，随回档风险升高，建议年节前先减码持股，等待年后则可积极择优布局，如低轨道卫星供应链、网通厂、探针卡厂商。后市观察重点包括台美协议进程、美伊局势、美国科技股财报、美股动向。

由于市场担忧AI可能改变软体产业的获利结构，软体股承受卖压，费城半导体指数多日重跌，AMD因财测不如预期，当日跌幅达17.3%，拖累科技股。Alphabet公布财报，营收跟获利都优于预期，同时宣布资本支出1,750到1,850亿美元，高于市场预期，当日股价盘后曾一度跌6%。另一重要公司高通同时公布财报，上季业绩超乎预期，但因记忆体短缺冲击手机销售，财测不如预期，盘后股价走跌9.19%。至于Amazon股价更是剧烈波动，虽然上季营收优于市场预期，但高额资本支出引发市场疑虑，2月5日财报与财测公布后，盘后股价重挫达11%。整体看来，近日美股的科技股表现承受很重的卖压。

随美股波动剧烈，台股也深受影响，台湾加权指数位处高位，但因即将面临农历年长假休市，这期间国际股市持续开盘交易，股市变化快速，难保不会有意外的风险。其次，台股近期也可明显观察到市场资金追价意愿不高，强势族群虽持续轮涨，但也看得到部分族群卖压沉重。

马斯克旗下的SpaceX正式于2026年2月宣布并购xAI，标志「太空算力时代」正式开启，强强结合使SpaceX估值冲上1.5兆美元。SpaceX计划未来将部署高达100万颗具备运算能力的卫星，双方结合可望垂直整合打造轨道资料中心。卫星通讯晶片升级为抗辐射的高阶 AI 推论晶片，卫星供应链的重新洗牌，其中在PCB的部分，高阶HDI板需求翻倍，因搭载运AI运算晶片，卫星主板须从传统的厚板转向高阶HDI，层数更高、钻孔更细，以应对AI晶片复杂的电路设计，相关PCB与材料厂商值得留意。

此外，E-频段（E-band）元件需求将爆发，由于AI模型训练产生的庞大数据传输，通讯频段将往频宽更宽的 E-band推进，此元件的技术门槛极高。目前仅极少数厂商能稳定供应E-band 微波元件。除卫星升级，地面的接收端也必须升级强化，因卫星具备AI处理能力，地面设备也需要更高阶的网通晶片来处理低延迟、高频宽的讯号，相关网通厂跟著受惠。

随著AI发展，半导体封测事业重要性也提升，半导体测试分为前段与后段两种，前段晶圆测试在晶片封装前进行，筛选出符合标准的晶粒。后段测试则在晶片封装后，进行功能与可靠性等测试，以确保其品质堪用。

投资锦囊

国内探针卡大厂提供测试服务以提高生产效率，随半导体制程推进，测试供应链营运预料将水涨船高，探针卡相关个股可留意。