印刷电路板（PCB）被称为「电子工业之母」，其上游材料铜箔基板（CCL）、玻纤布等更是决定下游产品效能的关键。群益投顾副总裁曾炎裕表示，2026年随AI算力基建从Blackwell跨入Rubin世代，PCB产业将迎来前所未有的「规格革命」与「缺料周期」。

虽然不能期待PCB上游材料如同DRAM报价一样狂飙，但缺货效应逻辑是一致的，高阶PCB演变成决定AI算力与高速传输品质的核心关键。2026年PCB上游产业先从国际大厂动向看起，国际大厂高频高速与特殊材料领先地位确立，日本日东纺（Nittobo）在高阶玻纤布（T-Glass）供应具话语权。

台湾电路板协会TPCA最新预估，2026年全球PCB产值预计1,050亿美元，年增率达13.9%，其中AI伺服器、高速交换器与车用高阶板（HDI／高多层板）的复合年成长率达20%~30%。AI伺服器铜箔基板CCL市场预计2026年超过18亿美元，较2024年成长近三倍。

高阶PCB的核心应用领域分成大项，第一、 AI 与资料中心：应用在高多层 HLC、800G 交换器，层数跳升至34~50层，必须使用M8、M9 等级的超低损耗材料。第二、先进驾驶辅助系统与EV，应用于高阶HDI。第三、低轨卫星与通讯，应用于高频高速板，主要采用高频PTFE基板，强调极低的讯号衰减。

台厂在全球PCB供应链占有率超过30%，2026年的成长动能包括规格跳级，因为AI伺服器层数大幅提升至34~50层，带动台光电（2383）、台燿（6274）等CCL厂商营收攀升，台光电在M8+与M9材料布局领先。其次是垂直整合与缺料潮，2026年为「缺料大年」，HVLP4铜箔、高阶玻纤布均出现供需紧俏。富乔（1815）受惠高阶玻纤布涨价，金居（8358）在特殊铜箔具有备强大议价能力。

玻璃基板成为英特尔、辉达等大厂关注焦点，预计2026年将开始小量导入封装市场。ABF载板是过去十年主角，玻璃基板是未来的新生代。传统有机基板在面对AI超大型晶片时会遇到翘曲与讯号损耗两大硬伤，而玻璃的热膨胀系数与矽晶片接近且具备极高平整度，有助AI伺服器晶片封装可以做得更大更精密，且散热与电性更佳。

台厂在玻璃基板供应链区分为「设备先行」、「载板转型」与「加工利基」等三个层次。其中在设备端卡位「扩产财」，例如钛升是英特尔玻璃基板供应链的核心成员；群翊提供玻璃基板必备的自动化烘烤与涂布设备，符合玻璃基板制程环境要求与温度控制；友威科则专精于干式蚀刻与溅镀设备，是玻璃基板金属化制程的关键之一。

投资锦囊

股市创新高导致热钱涌入，部分个股短期大涨爆量拉回，先等待量缩价稳。高阶市场大者恒大、缺料红利来自于高阶玻纤布，以及HVLP铜箔。投资玻璃基板题材时，设备先于产量，因为载板厂需等产品通过认证业绩才会飙升。