集邦科技（TrendForce）最新高速互连市场研究指出，为应对AI庞大的运算需求，Google新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网路拓朴、Apollo OCS全光网路，实现高速互连架构，将推升800G以上高速光收发模组在全球出货占比，预估将自2024年的19.5%，上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI资料中心的标准配备。

在搭配全光网路交换机OCS（optical circuit switch）的架构下，Ironwood机柜内的TPU以高速铜缆处理短距互连，跨机柜则全面改由全光网路进行资料传输，AI丛集从设计阶段就被要求配置足够的800G／1.6T光模组。集邦科技以2026年Google TPU近400万颗的出货预估推算，对800G以上光模组的需求将逾600万支。

除了AI丛集架构领先，「省电」与「省钱」是Google这套设计最大优势。集邦科技表示，Apollo OCS技术核心在于使用「微型反射镜（MEMS）」，让数据光纤直接对接，避免在「光」与「电」间反复转换产生耗能与延迟。

从供应链角度分析，集邦科技预期领导厂中际旭创（InnoLight）凭借与Google在矽光子、1.6T平台的合作基础，和第二梯队的新易盛（Eoptolink）共可囊括近八成Google 800G以上光模组订单。Lumentum则在OCS系统与MEMS供应扮关键角色，其产能规划将实际影响Apollo OCS导入节奏。

集邦科技指出，随著算力持续堆叠，资料在机柜与机柜、丛集与丛集间的传输需求同步放大，高速光模组、雷射等光通讯零组件的技术演进与供给，将成继GPU、记忆体外，影响算力扩充速度与成本的另一项决定性因素。

法人指出，由于光通讯市场持续迈入升级商机，台湾光通讯厂如光圣（6442）、波若威、华星光及上诠等相关供应链今年营运都有望全面升温。