先进制程及先进封装推升化学材料用量及相关产品技术要求，永光（1711）、中华化（1727）23日盘中涨停锁死，三福化（4755）大涨约8%，台特化（4772）上涨约6%，长兴（1717）上涨近5%。
台积电（2330）扩大海内外投资，「材料国家队」股价表现佳，以永光、中华化涨势最强，双双强锁涨停，永光冲上25.3元，中华化涨至46.35元。
永光感光型聚醯亚胺（PSPI）今年验证、量产进度受瞩目。PSPI为先进封装关键材料之一，去年日本大厂传出供不应求，国内晶圆业者开始寻找本土供应商，永光的EverPI P07正型聚醯亚胺产品因此获得与客户洽谈、送样及评估的机会，目前正处于验证阶段，如通过验证并放量，有望切入先进封装供应链，对营收、获利将带来可观贡献。
永光2025年全年度电子化学品占营收比重，已超过24%；去年电子化学品营收年成长率达7%。
中华化针对先进制程打造的第五条电子级硫酸产线（A27厂），预估最快今年第1季通过晶圆大客户验证，有望跃居晶圆代工龙头客户第二大电子级硫酸供应商。中华化表示，最快今年1-2季开始出货。
三福化日前表示，旗下TMAH回收液验证顺利，可望于本季通过晶圆代工龙头客户8吋厂验证，并于下一季开始导入、放量；供应12吋厂的TMAH回收液，则预计今年年底出货。
据悉，TMAH为电子业显影制程中的必需品，但显影制程中会产生大量的TMAH废液，该废液具有生物急毒性，若未妥善处理，将对环境造成重大冲击，在环保要求日益严格，以及晶圆扩厂潮带动下，三福化相关收入看升。
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