受惠辉达GPU、谷歌TPU等人工智慧（AI）加速器需求持续强劲，大型寿险金控旗下投顾最新半导体展望报告指出，经近期供应链调查显示，台积电（2330）及合作伙伴积极扩展CoWoS产能，未来具上修空间。
法人表示，目前预估台积电CoWoS 产能将于2026年底达140kwpm，以支援2027年第1季需求，预期至2027年底，嘉义AP7及台南AP8等达全面运作成熟，CoWoS总产能将达170kwpm。
台积电目前正重新配置旧有的6吋及8吋晶圆厂，并加速在台南及嘉义建立先进封装中心。
法人认为，台积电AP7将成为2027年主要产量贡献者之一，届时计划量产具备 9.5倍光罩尺寸的CoWoS，将可让单一封装整合12个或更多HBM堆叠，对下一代AI晶片极为重要。
台积电先前将先进封装资本支出从总资本支出占比约10%提升至2026年的20%，其中，不仅扩展CoW产能，也扩展SoIC产能，以因应博通、谷歌等日益增长的需求。
同时，台积电积极规画下一代CoPoS产能，法人指出，虽然市场先前传闻CoPoS将延后，但评估台积电仍以2028年进入量产为目标。目前于上半年设立 CoPoS小型生产线，预计2026年下半年有更多规格及产能细节。
展望2027年，法人说，现在讨论不同客户的产能分配仍为时过早，因为台积电通常会在6月左右最终确定产能分配，但预期辉达将持续预订超过50%总产能以支援产品规画，谷歌TPU则紧随在后。
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