受惠AI对高速传输规格升级趋势，法人预期2027年1.6T光模组出货量持续上修，矽光子CPO商机逐步浮现，800G交换器及相关AI加速卡出货续增，调高智邦（2345）、联亚（3081）目标价，看好后续评价仍有提升空间。

就产业趋势来看，投顾法人分析，随大型CSP扩大AI资本支出，伺服器间的scale-out传输大量使用800G交换器，带动1.6T光模组需求扩增，既有400G交换器对800G光模组需求亦维持强劲。

法人预期，1.6T光模组将在2027年成为主流，市场预估出货量已达90mn支。2027年下半年起CPO交换器商机开始浮现，市场预估Spectrum X当年出货将超过8万台。

光通讯用雷射器目前主要包括VCSEL、EML、CW雷射等三种，其中以InP为发光材料的EML及CW雷射为单通道200G光模组主流，加上PIC技术逐渐成熟、InP产能受限，且1.6T SiPh光模组最低仅需两颗成本较低的CW雷射，法人预估2027年1.6T光模组逾半将是SiPh光模组。

考量CW雷射供应链已趋成熟，PIC代工厂良率及产能提升速度持续优于预期，推估是1.6T光模组打开瓶颈持续上修主因，法人以产能估算，EML雷射今、明年出货成长率分别为76%、51%，CW雷射则为144%、88%。

在CPO发展方面，法人指出，至3.2T传输速度，可插拔形式的光模组将面临电讯号耗损物理极限，CPO将可插拔光收发模组与讯号最终目的地拉近物理距离，减少铜路径以降低耗损，成为3.2T传输速度的「必要」而非只是「选项」。

法人评估，3.2T CPO switch预计自2027年下半年放量，出货规模达八万台以上。考量1.6T为过渡版本的CPO，2027年下半年的3.2T CPO商机为目前市场观察重点。