AI需求强劲带动高阶玻纤布与铜箔材料可望一路缺到2028年，带旺富乔（1815）、金居等相关台厂，两家公司因应下游需求，均积极扩产，为日后冲刺业绩做好准备。

电路板国际展会今（20）日登场，市场资金昨（19）日提前卡位PCB相关个股，上游材料铜箔玻纤股人气更是强强滚，不受台股盘中一度重挫941点影响，富乔、金居获得资金簇拥，富乔攻上涨停价154元作收，上涨14元；金居也逆势收红，终场涨12元，收484元，为电路板国际展会率先暖场，炒热市场人气。

电路板国际展会今日开幕，由欣兴董座简山杰专题演讲，聚焦供应链，主题为「异质整合时代下的台湾PCB产业：从供应链走向生态系」，揭示AI时代PCB产业发展的关键契机。

资金持续关注上游供应商扩产计划，金居方面，将投资14亿元于马来西亚扩厂，外界看好，HVLP高阶产能2027年至2028年仍将持续供不应求，金居营运可望维持稳健成长态势。

富乔也积极扩充海外产能，泰国北柳府Apex Green工业园第一期已动土，相关投资额约31亿元，产能皆已被客户订满。

富乔规划，泰国北柳府Apex Green工业园举行第一期将导入先进制程，主要生产高阶玻纤布产品，应用涵盖AI伺服器、低轨卫星、IC载板等相关领域，预计2027年第3季量产，未来将结合区域供应链优势，就近服务东南亚客户，提升供应链效率与韧性，预期明年下半年挹注集团营收与获利。

另外，PCB业界也积极培育人才，臻鼎-KY昨日宣布，携手中央大学及台光电、尖点、大量等产业伙伴，共同成立「前瞻PCB人才培育讲座」，将合计投入6,000万元，结合中央大学跨领域研究能量与产业资源，建立长期产学合作平台。