ＡＩ晶片测试需求大爆发，然若没有高阶探针卡配件，先进制程测试流程也难以顺利导入，甫挂牌兴柜的景美科技，是成就台湾高阶探针卡的幕后英雄。

【文／林丽雪】

人工智慧（ＡＩ）及高效能运算（ＨＰＣ）高速传输晶片强劲的测试需求，驱动测试介面三雄包括颖崴、旺矽、精测等探针卡大厂股价全数站上数千金，但这些股价高挂的探针卡厂，都少不了景美科技的高阶探针卡结构件及微细钻孔加工，才能确保先进制程测试流程顺利导入，甫挂牌兴柜的景美科技，不仅是全球高阶探针卡供应链的隐形推手，其产能亦跟著ＡＩ测试需求的大爆发而同步满载，长期投资潜力可期。

成立于二○○六年的景美科技，早期产品为成熟制程用的悬臂式探针卡，然由于悬臂式探针卡的门槛并不高，景美科技于是思考转型，总经理罗丽文回忆，当时国内高阶探针卡都来自国外，一旦出现问题，国外往返的维修费用高昂，国内重量级晶圆代工大厂因此决定自制高阶探针卡，但国内却没有公司可以提供高阶探针卡配件，这些「高阶探针卡配件用完即抛弃，这是耗材，生意可以源源不绝」，罗丽文说，景美科技就在这样的因缘际会下嗅出生意商机，自二○一三年由探针卡供应商转型为先进制程探针卡结构件供应商。

唯一高阶探针卡配件厂

「这个转型让景美科技将竞争对手都变成客户，并一路完成全球最大探针卡大厂FormFactor、旺矽、中华精测等一线探针卡的认证」，罗丽文说，二○二一年景美科技通过台积电ATE Stiffener美系测试机的验证，二○二五年台积电ATE Stiffener日系测试机亦验证通过，雷射微钻孔验证也已通过，正式确立进入AI/HPC关键供应链，景美科技花了二十年的时间，才奠定今天无可取代的产业地位。

目前景美科技的核心业务有二个，分别是先进制程探针卡的结构件设计制造及微细钻孔加工。其中，先进制程探针卡结构件必须确保数以万计的微细探针能够在微米级的精度下稳定运作；先进制程探针卡的微细钻孔加工，则是实现高密度、高频宽AI/GPU测试的基础。罗丽文说，这两个制造能力都不是买一台设备就能复制的，而是需要长期的制程经验及参数累积的结果。

「高阶探针卡精密程度很高，如果景美没有转型，台湾也没有办法把高阶的探针卡做起来，可以说国内没有对手可以提供全套结构件的产品，景美科技应是国内唯一可以提供高阶探针卡配件的厂家」，罗丽文自豪且不讳言地说，先进制程的开发流程，从验证到量产，时程非常紧凑，景美科技是有设计能力的公司，在产品研发的前段，就直接切入客户的设计流程，透过设计服务收取ＮＲＥ费用，订单自然就衍生到后段的量产及制造，而景美科技在这领域已经累积有二十年的实务经验及制程掌控能力，可以快速的量产导入，并有效放大产能到经济规模，进而协助客户降低供应链管理及高阶探针卡自制的风险。

产能已全数满载

由于早期处于技术练功阶段，在二○二三年以前，景美科技的营运表现并不出色，不过，去年在技术到位及AI/GPU晶片测试商机开始爆发，二四年营收就快速跃进至三．六七亿元，年成长达七成，毛利率并从前一年的二一％攀升至三五％；二○二五年营收持续成长至四．三亿元，毛利率更一举站上四成，公司乐观预期，未来几年前段ＣＰ测试部分会持续放量，加上去年底已经完成后段ＦＴ测试的相关验证及交付资格，营运触角也已经延伸到后段ＦＴ测试，将是未来几年营运成长很重要的来源，中长期展望乐观。（全文未完）

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